锡膏在印刷过程中常遇的两大问题
发布人：管理员 发布时间：2015-7-15
①堵孔印刷时堵孔现象主要发生在0201元件模版的印刷中,用于0201元件的模版窗口只有0.3mmx0.15mm(12milx6mil)大小.模版厚度通常是0.125mm(5mil).在焊锡膏印刷过程中这类孔很容易堵塞.高黏性的焊锡膏容易年在小孔壁上,印刷后不容易通过小孔而完整地落在电路板上.这是因为Sn-Ag-Cu焊锡膏的密度(7.49g/cm3)比Sn-Pb焊锡膏(8.4g/cm3)小,也就是说无铅焊锡膏要轻些.所以无铅焊锡膏不容易从小孔中脱落出来,容易造成堵孔,因0201模版开孔大小和焊锡膏密度几乎无法调整,所以选择一个适当的黏度的焊锡膏就显得比较重要.
②桥连桥连就是印刷电路板上的相邻焊锡连在一起.锡泥锡土回收调整印刷机参数能解决这个问题.增加模版擦洗频率,适当提高印刷速度以及降低刮刀的压力可以帮助改善桥连.但对于细间距的器件焊盘,通常元件之间的间距仅仅在0.1mm左右;尽管做了上述的调整,印刷时还是会有桥连发生,为了避免发生焊锡膏印刷时桥连现象,选择低塌落系数的焊锡膏是一种比较好的办法.由于有的焊锡膏随着时间的延长,塌落系数会变大,这样焊锡膏在印刷一段时间后就可能发生桥连,因此在印刷过程中还应定时的补充新焊锡膏以保证焊锡膏工艺性能的稳定性.
